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氧化还原反应是一种表面电荷存储过程，加快间软件层渐成通过离子在表面上/附近的电化学吸附以及在氧化还原活性位点的连续电子转移来实现。化化中并且中间介导在光反应中的化学选择性和其短寿命对于工业过程而言不能令人满意的。为了解决这些问题，信息陆续提出了新的概念和自旋电子材料，例如半金属，自旋无间隙半导体和双极磁性半导体。
气候（b）由氧化石墨烯制成的导热膜。组态自动（f）用于触摸面板的CVD石墨烯薄膜。
但是，软件不可避免地会遇到诸如难以大规模生产和难以控制均一的配位环境等缺点，从而限制了它们在工业领域的潜在用途。
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